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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer
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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer | ||
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8" | 12" | |
厚度Thickness: | >600 um | >650 um |
TTV: | <50um | <50um |
WARP: | <50um | <50um |
金屬厚度Metallization Thinkness: | 1000~10000A± 10% | 1000~10000A± 10% |
https://1202133025078.web66.tw/web/SEC?postId=528140安捷企業股份有限公司
安捷公司創立於1986年,主要營業項目包括承製各PLA、HDPE、PP、OPS、PS、PE