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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer
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| 半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer | ||
|---|---|---|
| 8" | 12" | |
| 厚度Thickness: | >600 um | >650 um |
| TTV: | <50um | <50um |
| WARP: | <50um | <50um |
| 金屬厚度Metallization Thinkness: | 1000~10000A± 10% | 1000~10000A± 10% |
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